群創(chuàng)已備好面板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)能,今年可順利量產(chǎn)
摘要:5月24日,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng),由于CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)產(chǎn)能不足,供應(yīng)鏈透露,英偉達(dá)(NVIDIA)正規(guī)劃將其“地表最強(qiáng)AI芯片”GB200提早導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年,提前引爆面板級(jí)扇出型封裝商機(jī)。而封測(cè)廠力成和面面板廠群創(chuàng)都已經(jīng)備好面板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)能,群創(chuàng)今年就可順利量產(chǎn)。
閱讀:4092024年05月27日 14:29:46