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　　每一次手機屏幕的變革，對于整個手機產(chǎn)業(yè)的影響是最大的，所帶來的機會也是最大的。根據(jù)業(yè)界預測，2017年全球全面屏智能手機出貨規(guī)模約為1.3-1.5億部，滲透率達到10%； 2018年滲透率有望快速提升至超過30%；2020年預計高端機型基本全部搭載全面屏，全面屏手機有望達到9億部，滲透率超過55%。

　　據(jù)了解，國內(nèi)一線手機廠下半年高端機種將一律采用TDDI與全面屏。

　　全面屏滲透率快速提升

　　集創(chuàng)北方CEO張晉芳日前在“2017北京微電子國際研討會/第三屆京臺面板顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨顯示控制芯片技術(shù)研討會”上發(fā)表主題演講時指出，全面屏的出現(xiàn)并非偶然，而是“窄邊框”這一設(shè)計理念達到極致的必然結(jié)果。手機尺寸雖不斷增長，但要達到手感舒適與便攜性，只有窄邊框、高屏占比才能實現(xiàn)更好的顯示效果，因此窄邊框一直是手機外觀創(chuàng)新的重點。

　　全面屏在各供應鏈遭遇挑戰(zhàn)

　　但全面屏也給手機產(chǎn)業(yè)鏈帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括設(shè)計、制造以及工藝上的種種難點。具體問題如：聽筒、前置攝像頭的位置如何重新規(guī)劃，如何解決正面生物識別的問題，如何應對面板因切割率降低而產(chǎn)生的成本問題，如何解決異形切割問題……凡此種種，是整個供應鏈需要面臨的共同挑戰(zhàn)。

　　TDDI需求在2017年集中爆發(fā)

　　過去因 TDDI IC 單價偏高，導致整體In-Cell面板模組報價居高不下，但隨著面板廠與IC設(shè)計廠商持續(xù)針對產(chǎn)品進行優(yōu)化，TDDI IC降價速度加快，也可望加速提升整體In-Cell的滲透率。

　　預計2018 年，In-Cell方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重也有機會提升至 22%。

　　據(jù)IHS統(tǒng)計，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長，2017年將成長200%，整體市場達到1億顆。預估到2020年，全球TDDI數(shù)量規(guī)模將達到6.54億顆。

　　而在2017 H2大中華區(qū)新開的18:9面板中，5成以上搭配TDDI，高階機種超過6成。

2017 H2大中華區(qū)新開面板分布

　　盡管全產(chǎn)業(yè)鏈都在面臨著全新的挑戰(zhàn)，但顯示驅(qū)動芯片受到的影響是最直接的，以下四大趨勢是其未來發(fā)展重點。

　　●速度與EMI干擾增加，采用C-PHY以降低頻寬及Lane數(shù)

　　●阻抗匹配，Lane內(nèi)信號耦合，使得PCB/FPC設(shè)計難度變高，SI(Signal Integrity)仿真更為重要

　　●C-PHY & D-PHY并存為現(xiàn)行主流，2018年后高端產(chǎn)品會以C-PHY為主

　　●高端帶RAM產(chǎn)品，成本增加從而走向定制化全面屏。

　　在一個典型的觸控屏中，顯示屏疊層和顯示面板中有很多層。常見的做法是，將觸控傳感器作為一個單獨或獨立的層，覆蓋到疊層式層壓顯示面板中的顯示屏上。

　　TDDI帶來的是一種統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu)，原有的系統(tǒng)架構(gòu)因為顯示與觸控芯片是分離的，這可能會導致一些顯示噪聲的存在。而TDDI由于實現(xiàn)了統(tǒng)一的控制，在噪聲的管理方面會有更好的效果。

　　　TDDI優(yōu)勢

　　一流性能 。提升整體感應的靈敏度，減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能。

　　外型更薄。觸控傳感器集成到顯示器中，可以使屏幕更薄，滿足了手機薄型化的設(shè)計需求。

　　顯示器更亮 。觸控屏層數(shù)減少，進一步提升面板透光率，可以使顯示器更明亮，或者在亮度不變的情況下，電池壽命更長。

　　降低成本 。為設(shè)備制造商減少了組件數(shù)量，消除了層壓步驟，提高了產(chǎn)量，降低了系統(tǒng)總體成本。

　　簡化供應鏈 。只需從一個廠商獲得觸控和顯示產(chǎn)品，簡化了設(shè)備制造商的供應鏈。

　　除了這些TDDI還具有一些其他的優(yōu)勢？比如簡單的組裝、快速的生產(chǎn)等等�？偠�言之，就是TDDI可以使顯示產(chǎn)品更亮、更薄、更靈敏、成本更低。

　　怎么用在全面屏上？

　　LTPS全面屏需要的是重回雙芯片控制

　　傳統(tǒng)手機的觸控和顯示功能是由Touch IC和Driver IC兩塊芯片獨立控制，分別與主板相連，即雙芯片解決方案。但是全面屏采用超窄邊框設(shè)計，而TDDI芯片對窄邊框的屏幕邊緣識別較差�？偠�言之就是LTPS全面屏必須重回Touch IC+Driver IC雙芯片方案。

　　當然，這會增加手機內(nèi)部的空間占用，增加FPC和bonding成本，并且需要改進技術(shù)防止噪聲引起的性能下降。