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盡管MicroLED視為最有可能取代OLED的候選屏幕技術(shù)，但距離真正進入消費市場仍有很長的路要走。在助推該技術(shù)落地的進程中，三星無疑扮演著非常重要的角色。

三星電子在去年的CES上公開了全球首個模組量產(chǎn)型146吋Micro LED TV產(chǎn)品“The Wall”，在去年10月首次開始銷售，由此開啟了Micro LED TV時代。并于今年1月份的美國CES公開了75/88/93/110吋4款家用Micro LED TV產(chǎn)品線，計劃在下半年再歐美中東上市。

- 1 -Micro LED修補設(shè)備已成功量產(chǎn)

作為新一代面板顯示的Micro LED是將每一顆微米級別的LED作為獨立像素使用，是完全自發(fā)光的顯示面板，并可應(yīng)用于柔性材料，制作柔性顯示。相比LCD能耗更為優(yōu)秀、相比OLED亮度提升了30倍。

但4K級像素時需要數(shù)千萬個超小型LED芯片組成，良率成為量產(chǎn)的絆腳石。將5-100㎛LED芯片進行緊密排列并不易。

Micro LED相關(guān)國策研發(fā)機構(gòu)研究院表示：4K面板需要2500萬個左右的Micro LED芯片，就算不良率為0.001%，也是2500個像素不良。因并無100%良率存在，修補設(shè)備是提升良率的必備制程。且假設(shè)一個像素修補時間為1秒時，一個面板制作就需要2500秒。雖然具體數(shù)據(jù)會根據(jù)不良率浮動，但為了制造良率提升，一定會需要多臺修補設(shè)備。

因此，KOSES公司的激光修補設(shè)備就成為了Micro LED的核心設(shè)備。Micro LED一般采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，激光修補可以在制程中篩選不良LED并進行維修，進一步提升良率。

KOSES作為半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)和銷售廠商，于2006年11月在KOSDAQ上市。創(chuàng)始人Park Myungsun代表與特殊關(guān)系人共持股50.76%，為最大股東。事業(yè)部門由半導(dǎo)體，激光，設(shè)備單一事業(yè)部所構(gòu)成，銷售類型為半導(dǎo)體制造用設(shè)備，激光應(yīng)用設(shè)備等。

根據(jù)韓媒報道，公司最近實現(xiàn)了Micro LED相關(guān)設(shè)備的量產(chǎn)。AirPods等無線耳機用激光裁切設(shè)備也已開始供應(yīng)。KOSES公司稱，因為與客戶簽訂了保密協(xié)議條款，對于具體事項無法告知。

Micro LED 設(shè)備

為了提高Micro LED生產(chǎn)效率需要修理設(shè)備，KOSES為了開發(fā)該設(shè)備，去年取得了相關(guān)專利。業(yè)界預(yù)計去年610萬臺的Micro LED市場將以年平均94.4%速度增長，到2025年預(yù)計將增長到3億2930萬臺。隨著KOSES產(chǎn)能增設(shè)，預(yù)計業(yè)績將會呈現(xiàn)高增長。

在目前的主力事業(yè)上，客戶的后工程設(shè)備投資也將給公司帶來利好。根據(jù)元大證券消息，三星電子于2018年執(zhí)行了非記憶芯片半導(dǎo)體前工程投資，預(yù)計2020-2021年將正式開始作為主力設(shè)備的后工程設(shè)備投資。

最近，作為新事業(yè)推動的芯片接著設(shè)備的Die bonder的韓國國產(chǎn)化正受到業(yè)界關(guān)注。Die bonder是用于半導(dǎo)體上將芯片裝置在基板或Package上的后工程設(shè)備。NICE評價信息責任研究員Lim Heehun稱“目前Die bonder是完全依賴于包括日本的海外廠商的技術(shù)，KOSES成功實現(xiàn)了韓國國產(chǎn)化。”，“據(jù)了解，目前與韓國和中國的幾家客戶正在進行Die bonder銷售協(xié)議。”

- 2 -KOSES向三星電子供應(yīng)Micro LED修理設(shè)備

三星電子今年計劃為Micro LED擴產(chǎn)而做初步的設(shè)備投資，業(yè)界十分看好這一此協(xié)商。業(yè)界預(yù)測三星在打造量產(chǎn)線之前會先行進行試產(chǎn)線投資。

據(jù)確認，KOSES向三星電子供應(yīng)了Micro LED修理設(shè)備。三星將Micro LED作為未來顯示推進，正在加快普及化速度，今后預(yù)計將會有大規(guī)模的采購需求。

Micro LED修理設(shè)備是提高產(chǎn)品生產(chǎn)線的一種設(shè)備，韓國成功實現(xiàn)量產(chǎn)的公司只有KOSES一家。

近日，業(yè)界相關(guān)人士稱“KOSES去年向三星電子供應(yīng)了幾十億韓元規(guī)模的Micro LED TV面板用修理設(shè)備。”，并稱“Micro LED市場正式開始時，預(yù)計會帶來更多的訂單量和銷售額增長。”

對此，KOSES相關(guān)人士稱“公司確實已經(jīng)量產(chǎn)了Micro LED芯片修理設(shè)備并已向客戶供貨。”，但“對于詳細內(nèi)容無法告知。”

Micro LED為尺寸100μm以下，超小型的LED，具備從基板分離的纖薄的薄膜形態(tài)。與OLED不同，Micro LED由無機物構(gòu)成，在信賴性，能源效率，速度等方面更加優(yōu)秀，不會產(chǎn)生燒屏（burn-in）現(xiàn)象。

為了提高Micro LED生產(chǎn)效率，需要使用修理設(shè)備。Micro LED的生產(chǎn)工程采用巨量轉(zhuǎn)移方式，使用激光設(shè)備將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到面板上。因為要操作大量的超小型單位的半導(dǎo)體芯片，在工程中很容易發(fā)生不良。使用一個元件作為一個像素的Micro LED如果要實現(xiàn)55吋4K分辨率，在一張面板上需要大約2500萬個LED芯片。

去年KOSES為了開發(fā)Micro LED修理設(shè)備技術(shù)，曾取得了名為“在Carrier基板的上面以柔性基板形態(tài)將顯示元件延長的顯示基板移送到規(guī)定的Stage上的基板處理裝置”的專利。

公司相關(guān)人士稱“Micro LED修理設(shè)備非單純檢查設(shè)備，在查找到轉(zhuǎn)移技術(shù)工程特性上發(fā)生的不良通過修理提高面板生產(chǎn)良率和品質(zhì)上具有重要作用。”，并稱“因為需要微細工程，Micro LED市場擴大時，相關(guān)設(shè)備需求將會增長。”

根據(jù)韓國科學(xué)技術(shù)信息研究院預(yù)計，2019年Micro LED市場為610萬臺，預(yù)計到2025年將達到3億2930萬臺，年平均增長率達到94.4%。2025年市場規(guī)模將達到199億2000萬美金。

- 3 -KOSES Micro/Mini LED設(shè)備修復(fù)整體解決方案

KOSES是一家韓國的優(yōu)秀設(shè)備供應(yīng)商, 1991年成立了之后, 通過持續(xù)地研發(fā), 保有半導(dǎo)體設(shè)備以及激光應(yīng)用設(shè)備的獨自技術(shù)。

目前供應(yīng)給全球各地的半導(dǎo)體和面板公司, Micro LED相關(guān)的技術(shù)引有關(guān)行業(yè)的注目。

KOSES保有全世界唯一的Micro LED Rework量產(chǎn)技術(shù), 全量給三星電子獨占供應(yīng)當中。

此技術(shù)為檢查LED Chip,移除不良LED, 附貼良品LED, Micro LED Rework設(shè)備能夠修復(fù)三種 Rework方式, 主要功能為如下。

主要功能

使用Vision檢查不良LED Chip

采用Laser Soldering方式移除和附貼LED Chip

適用Solder Paste Dispense

可實現(xiàn)功能 Solder / ACF 兩種line up完畢

Micro LED貼裝后, Reflow 以前階段的不良 Rework

Micro LED Reflow后階段的不良 Rework

Mold(Black Coating) 后階段不良 Rework

After chip transfer-芯片貼裝后

1. Micro LED貼裝后, Reflow 以前階段的不良 Rework

Vision檢驗出Reflow以前的不良Chip

精密Pick & Place來可以移除個別Chip

Chip移除后, 在PAD上點膠小量錫膏

可調(diào)整Chip單位的Pick & Place來 把良品Chip貼裝正確位置

After reflow-回流焊后

2. Micro LED Reflow后階段的不良 Rework

采用KOSES特殊激光方案, 可以選擇Chip做De-Soldering

精密Pick & Place來可以移除個別Chip, Chip移除后, 在PAD上點膠小量錫膏

可調(diào)整Chip單位的Pick & Place來 把良品Chip貼裝正確位置

激光來焊接極小領(lǐng)域的良品Chip, 可應(yīng)用于ACF和Solder Paste方式

After Mold-注塑后

3. Mold(Black Coating) 后階段不良 Rework

以激光來移除Chip單位的Mold & Chip,

采用KOSES特殊激光方案, 可以選擇Chip做De-Soldering

精密Pick & Place來可以移除個別Chip, Chip移除后, 在PAD上點膠小量錫膏

可調(diào)整Chip單位的Pick & Place來 把良品Chip貼裝正確位置

Mold Remove-移除注塑

以Mold Ablation移除不良LED的先行作業(yè)

1 laser source能夠移除2 layer

可均勻的移除各不同 layer以及可實現(xiàn)自動化要求

Film Cutting-切膜

Gray Film Laser Cutting

切膜熱影響最少化方案