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　　近年來，Mini-LED作為Micro-LED的過渡技術(shù)迅速出圈，各大廠商頻頻發(fā)力Mini-LED產(chǎn)品，一度加速了Mini-LED產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展勢(shì)頭。然而，Mini-LED要實(shí)現(xiàn)縮微化就必然要應(yīng)用轉(zhuǎn)移技術(shù)。在2022中國(guó)國(guó)際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)上，新益昌副總經(jīng)理張鳳以“轉(zhuǎn)移技術(shù)中的達(dá)芬奇密碼”為主題，詳細(xì)介紹了新益昌在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上的研發(fā)進(jìn)展。

　　深圳新益昌科技股份有限公司MINI事業(yè)部副總經(jīng)理張鳳

　　張鳳介紹，新益昌成立于2006年，在2021年科創(chuàng)板上市，一直專注于專業(yè)智能裝備制造，涉及三個(gè)板塊，包括Mini-LED新型顯示設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、電容器設(shè)備及鋰電池設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)。

　　她認(rèn)為，隨著微間距顯示市場(chǎng)發(fā)展，從傳統(tǒng)LED芯片到Mini-LED芯片，再到Micro-LED芯片，芯片微縮化之路是蓬勃發(fā)展，且在在微縮化過程中，仍然有離不開封裝的方案出現(xiàn)，基板也從PCB過渡到玻璃。她表示，在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)路線上，有Mini-COB、Mini-COG、POB、POG，這些都離不開固晶巨量轉(zhuǎn)移。

　　她也表示，目前 Mini-LED與Micro-LED芯片與背板技術(shù)與量產(chǎn)規(guī)模，已逐步趨于穩(wěn)定；在PM與AM驅(qū)動(dòng)技術(shù)也有很好的進(jìn)展；微間距的市場(chǎng)規(guī)模愈來愈加大。

　　“工藝決定了設(shè)備，而設(shè)備決定了產(chǎn)品品質(zhì)。” 張鳳介紹，目前新益昌轉(zhuǎn)移技術(shù)產(chǎn)品主要分直顯和背光兩大類，但兩者從背板到芯片，以及焊接材料、封裝工藝，差異還是很大的。其中，直顯產(chǎn)品的配線方案，通過6臺(tái)設(shè)備串聯(lián)在一起，一站式RGB作業(yè)，布局方便簡(jiǎn)潔，可使用系統(tǒng)串聯(lián)進(jìn)行芯片混BIN做業(yè)，提升產(chǎn)品品質(zhì)。而Mini背光產(chǎn)品的配線方案采用流水線串聯(lián)6工位固晶機(jī)，整線實(shí)現(xiàn)自動(dòng)式上、下料，以及基于強(qiáng)大的軟件運(yùn)行平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備高度智能化，操作簡(jiǎn)單。

　　張鳳也介紹了轉(zhuǎn)移技術(shù)三大難點(diǎn)：一是芯片技術(shù)、背板技術(shù)；二是轉(zhuǎn)移&良率；三是色彩體現(xiàn)、缺陷管理、驅(qū)動(dòng)。她指出，Mini-LED芯片的轉(zhuǎn)移主要是通過高速貼片機(jī)或固晶機(jī)實(shí)現(xiàn)，而直顯Mini-LED則以高速高精度固晶機(jī)為主；Mini-LED芯片由于其焊點(diǎn)面積小，因此，對(duì)于錫膏量控制、印刷精度、固晶精度的要求愈來愈高，來降低或避免假焊的不良發(fā)生。那么如何在維持高的轉(zhuǎn)移速度，有可以有高的轉(zhuǎn)移精度，是至關(guān)重要的。

　　同時(shí)，她也介紹，Mini-LED顯示技術(shù)在色彩體現(xiàn)上，也是重要的控制要素，主要決定于固晶以及回流焊后芯片的狀態(tài)（有無傾斜、旋轉(zhuǎn)、偏移等），減少光學(xué)膜片的厚度或者數(shù)量，缺陷管理中的返修也都是目前技術(shù)的難點(diǎn)。

　　為提升轉(zhuǎn)移的精準(zhǔn)度的問題，張鳳介紹，新益昌擁有三個(gè)“密碼”。密碼一是新益昌作為傳統(tǒng)固晶方式的代表，通過1 by 1管控與2次精度修正，主動(dòng)控制與被動(dòng)輔助同時(shí)進(jìn)行單顆管控作為基礎(chǔ)，在先確保固晶精度與品質(zhì)的前提下進(jìn)行的高速做業(yè)模式的技術(shù)。其優(yōu)勢(shì)在于工程管控細(xì)致到每顆芯片、設(shè)備穩(wěn)定度高、設(shè)備產(chǎn)能在業(yè)界處于領(lǐng)先位置、產(chǎn)出良率極高。

　　密碼二主要在色彩管控，無論Mini-LED直顯（RGB）還是背光（BLU）的設(shè)備，都可以通過讀取mapping圖取晶的功能，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)混打，從而使產(chǎn)品擁有更好的色彩均勻度，且可根據(jù)客戶需求，客制化算法與硬體架構(gòu)組合優(yōu)化。

　　密碼三主要在于芯片Damage改善，通過對(duì)主動(dòng)結(jié)構(gòu)與被動(dòng)反饋技術(shù)的優(yōu)化與改善，可以將芯片在被頂起時(shí)受到的Damage減少到最低，且經(jīng)過反復(fù)測(cè)試，取晶后芯片底部觀察不到印痕。

　　對(duì)于熱點(diǎn)話題元宇宙，張鳳也發(fā)表了自己的觀點(diǎn)。她認(rèn)為，隨著小間距的快速增長(zhǎng)和微間距快速發(fā)展，未來Mini/Micro-LED將進(jìn)入AR/VR/XR、超高清顯示，比如高端家庭影院、直播顯示、車載顯示等應(yīng)用場(chǎng)景，與未來元宇宙概念產(chǎn)品深度結(jié)合，真正進(jìn)入到顯示無處不在的發(fā)展階段。

　　2022中國(guó)國(guó)際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)錄播

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