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　　LED技術(shù)正在朝著高清化方向發(fā)展，Mini-LED、Micro-LED成為發(fā)展趨勢。而在制造Mini-LED、Micro-LED面板時，由于Mini-LED芯片尺寸在50-200微米之間，Micro-LED芯片尺寸在50微米以下，需要通過激光轉(zhuǎn)移技術(shù)將數(shù)量眾多的芯片大規(guī)模移植到驅(qū)動面板上形成高密度陣列，在此過程中芯片容易發(fā)生不良，這就需要用激光修復技術(shù)，對有缺陷的芯片進行篩選，以提升產(chǎn)品良率。在2022中國國際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會上，蘇州科韻激光科技有限公司（以下簡稱“科韻激光”）研發(fā)總監(jiān)羅帥以“M-LED全智能修復解決方案”為主題，詳細介紹了科韻激光研發(fā)的M-LED全智能修復方案。

　　蘇州科韻激光科技有限公司研發(fā)總監(jiān)羅帥

　　科韻激光2018年底成立，目前主要從事負顯示半導體行業(yè)的機關(guān)應用設(shè)備，特別是在LCD激光修復方面取得了不錯的成績�？祈嵓す庑迯驮O(shè)備已接定單142臺（不含改造），平均市占率50%以上，同時，它還是國內(nèi)Array Repair設(shè)備的唯一供應商。

　　羅帥重點介紹了Mini-LED和Micro-LED智能修復方案。Mini-LED部分，他表示，傳統(tǒng)的Mini-LED工藝封裝主要采用正裝打件工藝，技術(shù)成熟且成本低，但面對直顯/背光更高技術(shù)要求，則需要從傳統(tǒng)修復工藝過渡到COB/COG修復工藝。目前，COB/COG處于高速發(fā)展階段，修復過程常常會面臨激光燒板、焊接偏移、點錫異常、基板臟污等問題，因此科韻激光對修復痛點深入研究，以快速協(xié)助客戶提升修復能力。

　　針對這些問題，羅帥也詳細介紹了科韻激光的解決方案。他表示，“COB LED祛除，采用激光加熱方式，這種方式能應對COB產(chǎn)品及基板多樣化的需求，可有效應對各種復雜工況。而COG LED祛除，則采用激光冷加工，主要使用在非接觸方式，激光對LED chip進行轟擊（Point Shot），使LED與基板電極發(fā)生脫離，使用收集裝置對祛除的LED進行集塵回收，利用Laser冷加工技術(shù)，不會造成錫膏/助焊劑飛濺，無新增污染，另外，加工時間短，效率高，激光作用時間小于1s；無需更換Picker吸嘴對應不同led size，同時不會存在堵塞污染問題等。”

　　他還表示，解決修復產(chǎn)品的臟污異常，可以采用卷帶清潔的方式，在LED/IC祛除后，可以對臟污位置自動清潔，提升修復成功率�？祈岰OB修復設(shè)備除了正常配置錫膏裝置，還可以為客戶選裝定制化點涂裝置，更好的控制錫膏補充的精度。在助焊劑補充方面，采用新型研發(fā)噴涂系統(tǒng)，替代傳統(tǒng)的蘸針方式，可有效解決蘸取穩(wěn)定性不佳問題。

　　COB/COG激光焊接,利用Dula Laser方式，加熱效率更高，配合壓焊模式，可讓產(chǎn)品焊接推力品質(zhì)更高，更穩(wěn)定。

　　在修復CTQ方面，有三個關(guān)鍵點：一是為防止損傷基板，必須采用帶有閉環(huán)溫控系統(tǒng)的勻化光斑加熱系統(tǒng)，從而提升修復穩(wěn)定性；二是設(shè)備采用精密壓力控制系統(tǒng)，可將壓力最小標定至3g，精度±1.5g，滿足壓力焊接需求，三是修復設(shè)備采用高精度Gantry+運動臺方案(SP級以上導軌配合ACS系統(tǒng)），配合智能視覺系統(tǒng)，精度最佳可達±5um。

　　在智能修復方面，通過對不良坐標的獲取，以及視覺判定，從而調(diào)用不同的工藝參數(shù)，實現(xiàn)精細化的智能化修復；另外，為保證修復工藝穩(wěn)定性受控，同步對助焊劑/錫膏點涂，LED貼裝進行視覺檢測，修復過程數(shù)據(jù)可以存檔、追溯。

　　在Micro-LED部分，相應的產(chǎn)品修復面臨一些問題，如，芯片間距小于10um，激光熱拆解會損傷周圍芯片；芯片尺寸小于或等于35um，傳統(tǒng)機械拾取方式比較困難；產(chǎn)品不耐受高溫，小于或等于150℃，無法使用傳統(tǒng)焊接材料；芯片數(shù)量巨大，修復效率需要成倍提升。

　　針對以上問題，羅帥也分享了科韻激光的解決方案。首先是LED激光的祛除，對應Wafer/基板LED均可以實現(xiàn)不良祛除，通過使用不同波段激光器和光學系統(tǒng)，匹配不同產(chǎn)品祛除需求，傳統(tǒng)LED錫膏材料，已很難適應Micro-LED技術(shù)需求，科韻激光通過新的Ink材料進行測試，同時配合客戶進行不同工藝開發(fā)。利用EHD方式，對連接材料進行精準涂覆，精度±0.5um，同時膜厚可以穩(wěn)定控制在1um以內(nèi)。羅帥也認為，運用在巨量轉(zhuǎn)移上的積累，使用準分子激光+Inner mask技術(shù)將剝離后芯片點對點剝離至焊盤，完成LED 補晶。還有利用視覺系統(tǒng)，通過圖像采用AI算法，可對焊盤、修復LED不良進行分類識別及過程判定，同步上報至MEMS系統(tǒng)。

　　2022中國國際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會錄播

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