半導體產業(yè)迅速發(fā)展，封裝作為半導體產業(yè)鏈發(fā)展中重要的環(huán)節(jié)，技術的突破及應用是行業(yè)共同追求目標之一，在2022廣東省半導體產業(yè)技術峰會上，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）技術市場中心總監(jiān)劉衛(wèi)東詳細介紹了封裝工藝的發(fā)展及華天科技在封裝方面的進展。
天水華天科技股份有限公司技術市場中心總監(jiān)劉衛(wèi)東
劉衛(wèi)東介紹，華天科技是一家專業(yè)做封測代工的企業(yè)，珠三角的大部分設計公司跟華天科技都有合作，未來跟珠三角的設計公司的合作會越來越密切。
劉衛(wèi)東認為，數字化逐漸融入大眾的生活，智慧城市、智慧醫(yī)療等發(fā)展都脫離不了技術支撐，支付方式也在數字化。從行業(yè)看，數字經濟占比日益增加，預計到2025年數字化將達到過半的水平，數字化是社會文明發(fā)展的必要趨勢。
從終端分析，要如何推動技術發(fā)展？劉衛(wèi)東介紹，在計算方面，一般采用Foveros（是一種全新3D芯片封裝技術），英特爾的芯片也采用三維的堆疊結構，通過TSVs技術實現互聯。
射頻方面，采用雙面的封裝結構。隨著手機的要求越來越高，工藝也越來越重要，像行業(yè)上主流的射頻廠商都采用雙面封裝工藝，它的優(yōu)勢是集成密度更高，可以大幅度縮小芯片在手機里的體積和面積。從手機通訊2G到6G，射頻封裝從單芯片的封裝到集成SIP到雙面塑封到AIP，未來隨著6G時代到來會出現更多的封裝，所以集成電路封裝在其中扮演著非常重要的角色。
儲存方面，目前三星、美國都已經推出大容量存儲，芯片與芯片之間通過TSV（基于硅過孔）實現互聯。未來Memory，混合鍵合是用于高級封裝（D2W和W2W）的下一代鍵合技術，可提供更高的I/O密度和帶寬性能。劉衛(wèi)東認為，先進封裝將成為半導體技術迭代的重要發(fā)展方向。
華東科技作為專業(yè)封測廠，也在不斷探索。劉衛(wèi)東介紹，華東科技在封測和TSV（硅通孔）都已經實現量產。另外，他還表示,“在傳感器和MEMS方面，我們有很多特殊工藝滿足MEMS（微機電系統）生產的需求，比如雙面塑封、激光引切、垂直芯片貼片、包封，除了大家常見的黑膠之外，我們還有各種特殊的設備定制化開發(fā)的包裝方式。當然，我們也能提供整套解決方案”。
劉衛(wèi)東介紹，華天科技在封裝技術上擁有自己的專利技術。如，將四個芯片重新在封裝廠做成一個Chips，利用這個技術可以將不同芯片廠、不同制程、不同材質、不同功能集合再重構出一個芯片，這樣可以做得更薄；另外還有TSV技術，可以做3D堆疊整合。此外，華天科技從單芯、兩芯、三芯、四芯到五芯，現在可以實現七芯片集成，相當于七個芯片重構成一個芯片。他也表示，“我們還在朝著更大尺寸的方向做，目前我們開發(fā)的40×40封裝尺寸，這也是產品需求的方向。我們除了做系統級集成解決方案，還做多維度系統集成。”
2022廣東省半導體產業(yè)技術峰會錄播
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