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　　近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、穿戴式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的快速發(fā)展，加之中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策與產(chǎn)業(yè)基金的大力支持，齊力推動(dòng)了半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)蓬勃化成長(zhǎng)。群智咨詢副總經(jīng)理李亞琴在2016年中國(guó)半導(dǎo)體顯示高峰論壇上發(fā)表了題為“激蕩與融合——半導(dǎo)體行業(yè)步入新階段”的演講報(bào)告。

　　以下內(nèi)容根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)速記整理：

　　從數(shù)字來(lái)看，相對(duì)于顯示產(chǎn)業(yè)1千多億美元的產(chǎn)值，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值接近其三倍，達(dá)到三千多億美元。但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈更為復(fù)雜，縱向包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體測(cè)試和封裝，橫向包括設(shè)備與材料、豐富的終端應(yīng)用，這導(dǎo)致了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額巨大，經(jīng)營(yíng)靈活性非常差。過(guò)去十年里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷出現(xiàn)并購(gòu)案，特別是過(guò)去一年，隨著中國(guó)半導(dǎo)體本土廠商開(kāi)始積極思考未來(lái)發(fā)展方向，2015年出現(xiàn)了多達(dá)到40件的全球并購(gòu)案。

　　對(duì)于這個(gè)復(fù)雜、進(jìn)入門檻高、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)多變的產(chǎn)業(yè)，我們可以從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去20年的發(fā)展數(shù)據(jù)得出結(jié)論：半導(dǎo)體的景氣度與全球經(jīng)濟(jì)景氣度高度相關(guān)。上世紀(jì)90年代，全球全球經(jīng)濟(jì)一片繁榮，韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能;進(jìn)入2000年，全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)頻繁的波動(dòng)，需求發(fā)生了很大的波動(dòng)，導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩，進(jìn)入產(chǎn)業(yè)整合階段;2008年金融危機(jī)以后，全球宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)平平，半導(dǎo)體的產(chǎn)值和出貨波動(dòng)幅度相比過(guò)往十幾年，都要平緩一些。相信，未來(lái)兩年全球經(jīng)濟(jì)不會(huì)有特別大的好轉(zhuǎn)，當(dāng)然也不會(huì)有進(jìn)一步衰退，有理由判斷半導(dǎo)體在未來(lái)兩年里將呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

　　在半導(dǎo)體應(yīng)用上，筆記本電腦市場(chǎng)份額逐年下降，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通訊設(shè)備在2015年超過(guò)了筆記本電腦。其中，2015年移動(dòng)通訊設(shè)備市場(chǎng)份額為36%，筆記本電腦市場(chǎng)份額為35%，預(yù)計(jì)2016年移動(dòng)通訊設(shè)備將進(jìn)一步拉大與筆記本電腦的差距。短期內(nèi)拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自兩大應(yīng)用：一是移動(dòng)通訊;二是汽車。其中，未來(lái)移動(dòng)通訊將出現(xiàn)4%年復(fù)合增長(zhǎng)率;汽車將出現(xiàn)7%年復(fù)合增長(zhǎng)率。

　　盡管筆記本電腦市場(chǎng)份額達(dá)到35%，但是筆記本電腦市場(chǎng)每年成長(zhǎng)率都是負(fù)增長(zhǎng)。而得益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，移動(dòng)通訊設(shè)備將成為拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的主要因素。以中國(guó)4G市場(chǎng)滲透率來(lái)看，當(dāng)前中國(guó)4G滲透率只有35%，未來(lái)兩年4G仍然有很高的滲透空間，4G的需求會(huì)拉動(dòng)半導(dǎo)體很多元器件快速發(fā)展。同時(shí)，SOC性能的提高以及觸控、指紋識(shí)別的快速成長(zhǎng)都跟半導(dǎo)體發(fā)展有很大的關(guān)聯(lián)性。

　　根據(jù)數(shù)據(jù)分析，未來(lái)每臺(tái)智能手機(jī)中的半導(dǎo)體元器件的成本金額將呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2016年平均成本金額接近45美元，而高端智能手機(jī)成本金額可達(dá)到61美元，比平均水平高40%。未來(lái)半導(dǎo)體性能要求將進(jìn)一步提升，這將確保半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到持續(xù)、穩(wěn)定增長(zhǎng)。其中，最核心的決定智能手機(jī)硬件性能的元器件——SOC芯片將占據(jù)半導(dǎo)體元器件的成本金額的主要部分。另外一個(gè)半導(dǎo)體元器件增長(zhǎng)熱點(diǎn)就是指紋識(shí)別。自蘋果率先推出指紋識(shí)別智能手機(jī)以來(lái)，中國(guó)智能手機(jī)廠商的主流型號(hào)都在普及指紋識(shí)別功能，而指紋識(shí)別芯片的出貨量相當(dāng)于普通顯示驅(qū)動(dòng)芯片的1/3，其制程要求也不是很高，這對(duì)去化半導(dǎo)體的產(chǎn)能非常有積極作用。從廠商來(lái)看，指紋識(shí)別市場(chǎng)份額最多的是臺(tái)積電。

　　目前車載在半導(dǎo)體主要應(yīng)用主要在于SOC芯片與sensor。未來(lái)兩年，美國(guó)政府將會(huì)立法，強(qiáng)制要求汽車預(yù)裝ADAS系統(tǒng)，而ADAS系統(tǒng)將會(huì)催生對(duì)半導(dǎo)體巨大的需求，且呈現(xiàn)倍數(shù)的增長(zhǎng)。目前一些中端汽車停車可以依靠一些傳感器，其具有預(yù)防危險(xiǎn)功能，在行車過(guò)程中也可以預(yù)防危險(xiǎn)。目前汽車對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)用需求越來(lái)越大，其中對(duì)雷達(dá)要求達(dá)到八至十個(gè)。未來(lái)兩年里，全新智能汽車對(duì)雷達(dá)性能和數(shù)量要求更高更多，這將是一個(gè)非常大的半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)。

　　數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015平均每臺(tái)車中半導(dǎo)體元器件的成本金額為400到500美元，電動(dòng)汽車平均成本金額為990美元。未來(lái)兩年內(nèi)將上市的全新智能汽車，包括ADAS功能普及化，預(yù)計(jì)會(huì)提升到2000美元到2500美元。全新智能汽車半導(dǎo)體應(yīng)用將呈現(xiàn)倍數(shù)的增長(zhǎng)，未來(lái)兩三年可以預(yù)期，值得業(yè)界關(guān)注和期待。伴隨ADAS普及化，預(yù)計(jì)未來(lái)ADAS出貨保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

　　從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，目前臺(tái)積電已居于全球第一大半導(dǎo)體廠。2014-2015年臺(tái)積電營(yíng)業(yè)額跟英特爾相當(dāng)，可到2015年底，因臺(tái)積電主要產(chǎn)能是通訊市場(chǎng)，其高庫(kù)存壓力導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收下滑，但有理由認(rèn)為這是季節(jié)性調(diào)整。

　　從技術(shù)制程來(lái)看，先進(jìn)制程供應(yīng)商越來(lái)越集中，制程越高就越集中在幾個(gè)主流廠商，英特爾跟臺(tái)積電不相上下，2011年均推出20幾納米的制程，2016年都將推出10納米先進(jìn)制程?？傮w來(lái)看，14納米之后，先進(jìn)制程供應(yīng)商就越少，而廠商之間技術(shù)制程研發(fā)和推出時(shí)間差距也是越來(lái)越大，這是未來(lái)一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。

　　目前中國(guó)大陸是全球第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，但如果除去臺(tái)積電等國(guó)際巨頭在大陸設(shè)廠的產(chǎn)能，真正本土制造企業(yè)占比大概為6.7%，市場(chǎng)份額非常低。盡管中國(guó)大陸8寸和12寸生產(chǎn)線達(dá)到24條，但是單條線產(chǎn)能不是很高，跟國(guó)際主流半導(dǎo)體廠商的差距仍然很大。

　　基于以上情況，中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商應(yīng)該做好以下幾個(gè)方面工作：第一、除了擴(kuò)大投資，新建廠房同時(shí)要思考怎么提高現(xiàn)有廠房的效率;第二、提升制程技術(shù);第三、要思考新應(yīng)用布局，比如移動(dòng)通訊終端、汽車;第四、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額非常大，屬于強(qiáng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)，應(yīng)對(duì)應(yīng)用產(chǎn)品做長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃，積極關(guān)注終端市場(chǎng)的變化和技術(shù)趨勢(shì)的變化，及時(shí)校正資金投資的方向。