2月18日，中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（下稱“中微公司”）與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議，企業(yè)將在成都高新區(qū)設(shè)立全資子公司并建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目，總投資額約30.5億元，注冊資本1億元，并計劃購地50余畝，用于建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，以滿足量產(chǎn)需求。項目擬于2025年啟動建設(shè)，2027年正式投入生產(chǎn)。
中微公司
中微公司成立于2004年，是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司。公司是國內(nèi)高端半導體設(shè)備龍頭企業(yè)之一，憑借出色的創(chuàng)新能力與持續(xù)的技術(shù)進步能力，中微公司四次榮登福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強榜單。2024年，公司研發(fā)投入預計24.5億元，研發(fā)投入同比增長94.1%。
設(shè)立全資子公司
建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目
作為國內(nèi)高端半導體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，中微公司始終堅持以創(chuàng)新為引領(lǐng)，致力于半導體設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。截至2024年9月，公司已申請2744項專利，已獲授權(quán)專利1716項。
此次與成都高新區(qū)簽約，中微公司將設(shè)立全資子公司——中微半導體設(shè)備（四川）有限公司，專注于高端邏輯及存儲芯片相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備。中微半導體設(shè)備（四川）有限公司還將積極推動中微公司上下游供應鏈企業(yè)落戶成都高新區(qū)，推動形成半導體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群，為成渝地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈升級提供有力支撐。
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