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　　柔性顯示的發(fā)展會極大拉動具備柔性特點的FPC需求，印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件，通過電路將各種電子元器件連接起來，起到導通和傳輸?shù)淖饔谩?/p>

　　各大手機網(wǎng)站拆機結果顯示，一部智能手機用了大約10-15 片F(xiàn)PC，幾乎涉及到了所有的模塊。

　　比如顯示驅動器，觸摸屏，攝像頭，指紋識別，天線等。今年iPhone 新機有望繼續(xù)增加FPC 的使用量到18-20 片。

　　按柔軟度劃分，PCB 可分為剛性印制電路板、撓性印制電路板（FPC）和剛撓結合印制電路板。

　　其中FPC 又叫柔性電路板，以軟性銅箔基材（FCCL）為原材料制成，具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產(chǎn)品。

　　FPC 優(yōu)點

　　組裝工時短：所有線路都配臵完成，省去多余排線的連接工作

　　減少體積：相比剛性PCB，節(jié)省60-90%空間，增加攜帶上的便利性。

　　重量比PCB輕：在相同載流量下，F(xiàn)PC 重量比剛性PCB 輕約90%，有效降低終端產(chǎn)品重量。

　　厚度比PCB �。�提高柔軟度，加強在有限空間內(nèi)作三維空間的組裝

　　裝連的一致性：加工圖紙經(jīng)過校對后，生產(chǎn)出來的繞性電路接口相匹配消除了用導線電纜接線時的差錯

　　加工連續(xù)性：軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應，可實現(xiàn)FPC 的連續(xù)生產(chǎn)，也有利于降低成本

　　根據(jù)導體的層數(shù)和結構，F(xiàn)PC 產(chǎn)品可分為單層、雙層，多層FPC以及剛撓結合電路板四類。

　　隨著層數(shù)的增加，相同體積內(nèi)可容納的線路數(shù)量和信號傳輸能力均大幅度增加，F(xiàn)PC 板所占體積得到有效降低，為終端產(chǎn)品容納更多功能提供了便利。

　　單層FPC

　　FPC 中最基本的結構，只有一個導電層。

　　特點：重量輕、厚度薄，適用于消費類電子產(chǎn)品。

　　雙層FPC

　　中間為絕緣層，兩側有導電銅，通過中間導孔聯(lián)通，實現(xiàn)信號傳輸。

　　特點：在同樣的體積下，信號傳輸能力大于單層FPC。

　　多層FPC

　　通過壓合設備將多個單層FPC 壓合在一起，通過鉆孔后，對孔進行金屬化處理，使多層電路導通形成多層FPC。

　　特點：具備單層FPC 的優(yōu)勢，通過迭層使單位面積上能夠負載的高精度線路數(shù)量倍增。

　　剛撓結合印制電路板

　　軟板和硬板的結合，軟板部分可以彎曲，硬板部分可以承載重的器件，形成三維的電路板。

　　特點：性能更強，穩(wěn)定性更高，同時將設計的范圍限制在一個組件內(nèi)，優(yōu)化可用空間。

　　FPC 技術工藝水平體現(xiàn)在細小孔加工技術、微米級線路布線技術、FPC 迭層技術等三個方面。

　　目前，國際領先的規(guī)模量產(chǎn)水平已經(jīng)達到了微小孔孔徑25-40 μm，30-40 μm 線寬和8-12 層的迭層量級。日本旗勝正在申請專利的超微細FPC 產(chǎn)品孔徑已經(jīng)達到10 μm，最小間距達到25 μm。

　　日本旗勝推出超微細FPC

　　柔性OLED 的襯底的材料必須滿足耐高溫、耐化學藥品、低膨脹系數(shù)、輕薄、表面平整、易撓曲和低金屬離子濃度的要求。目前來看，最適合的柔性襯底材料是聚酰亞胺（PI），它也是FPC 板最常用的柔性基板材料。

　　從用戶端來講，一旦采用柔性OLED 顯示技術，整個消費電子的體驗有望獲得革命性突破。因此，可自由彎折的柔性OLED 已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)界技術發(fā)展方向的共識。

　　而指紋識別在智能終端中的滲透率不斷提升，也為FPC帶來了增量市場。

　　指紋識別在智能手機中的滲透率越來越高，從而帶動FPC 板需求規(guī)模提升。此外，目前指紋識別模組包括Coating（鍍膜）方式和蓋板方式兩種主流方案，所用到的連接板有普通雙面FPC 板、電極凸起雙面FPC 板和四層軟硬結合板三種。

　　而未來隨著全面屏的使用，屏幕下指紋識別有望成為未來趨勢，因此我們認為，為了滿足手機超薄要求，作為中間信號連接件的FPC 板將朝向超薄超窄雙層板發(fā)展，板厚將控制在0.1 mm 以內(nèi)，而線寬則降至25 μm 左右。

　　中國本地FPC 行業(yè)發(fā)展稍晚，20 世紀80 年代末開始出現(xiàn)零星的FPC 工藝研發(fā)，產(chǎn)品主要用于軍工和高端電子生產(chǎn)。90 年代末期，F(xiàn)PC 技術進步加快，產(chǎn)業(yè)開始快速發(fā)展。

　　日本、歐美歐美FPC 生產(chǎn)制造起步早，生產(chǎn)經(jīng)驗和生產(chǎn)設備均處于世界領先水平，產(chǎn)品以高質(zhì)量著稱，占據(jù)高精密FPC 產(chǎn)品市場；日本最早將FPC 用于民用行業(yè)，F(xiàn)PC 上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)達，產(chǎn)業(yè)鏈完整，生產(chǎn)工藝及品控全球領先。

　　韓國韓國FPC 廠商借助本國電子巨頭的崛起，尤其是移動通訊設備對FPC 使用量的激增，實現(xiàn)了迅速的發(fā)展。

　　臺灣、大陸臺灣地區(qū)FPC 廠商具備綜合成本、電子代工廠區(qū)位優(yōu)勢、產(chǎn)能規(guī)模等優(yōu)勢，出貨量占比較高；#p#分頁標題#e#

　　大陸地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，技術較落后，產(chǎn)品研發(fā)能力和高端人才的缺少，導致國內(nèi)FPC 制造廠商缺乏國際競爭力。

　　從營業(yè)收入規(guī)模來看，全球FPC 大廠主要集中在日臺，日本旗勝、住友、藤倉和臺灣臻鼎、臺郡位居前五，占了全球72%的市場份額。

　　東山精密2016 年以6.1 億美元并購美國FPC 大廠MFLX，MLFX 過去依靠Moto 等錘煉積累了雄厚的實力，所以一開始就切入蘋果產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)規(guī)�；�發(fā)展。

　　東山精密

　　精密鈑金結構件工藝設計

　　收購美國FPC 大廠MFLX，切入高端FPC 領域，2016 年公司FPC 產(chǎn)品營收20 億。

　　直接/間接客戶：蘋果，華為、小米、vivo、OPPO 等

　　弘信電子

　　FPC 的研發(fā)、設計、制造和銷售

　　2016 年營收首次突破10 億元大關，17 年Q1 營收3.6 億，同比增一倍；IPO 募集資金7.5 億元，其中5.5 億元用于年產(chǎn)55 萬平米的FPC 生產(chǎn)線。

　　直接/間接客戶：天馬、京東方、群創(chuàng)、聯(lián)想、歐菲光、華為、OPPO、vivo 等

　　景旺電子

　　FR4 印刷電路板、柔性電路板、HDI 板和剛撓結合板

　　募集資金7.4 億用于高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項目。

　　直接/間接客戶：天馬、中興、華為、信利光電、海康威視、OPPO、金立、魅族、冠捷等

　　上達電子

　　專注FPC 的研發(fā)、設計、制造和銷售

　　2017 年6 月簽約35 億元COF 項目，建設現(xiàn)代化智能工廠，生產(chǎn)10 微米等級的單、雙面卷帶COF 產(chǎn)品。項目投產(chǎn)滿產(chǎn)后，預計實現(xiàn)年銷售額85 億元。

　　直接/間接客戶：京東方、天馬、華星光電、帝晶光電等

　　元盛電子

　　專業(yè)設計、制造和銷售FPC 及STM 配套組裝

　　計劃IPO 募集資金約2.6 億元，用于年產(chǎn)10 萬平方米高精度FPC和年產(chǎn)15 萬平方米高可靠性FPC 生產(chǎn)線技術改造項目。

　　直接/間接客戶：酷派、日立、精電、萊寶、松下、伯恩、天馬、京東方、OPPO、聯(lián)想、歐菲光等

　　合力泰

　　基礎化工原料和電子觸控顯示產(chǎn)品兩部

　　15 年收購比亞迪電子部品件，獲得全部技術和專利，切入FPC 行業(yè)，16 年收入超過10 億元。

　　收購上海藍沛，切入柔性超精細電路領域。線寬40微米，接近國際主流水平；設立子公司藍沛合泰，進軍無線充電線圈業(yè)務。

　　直接/間接客戶：三星、華為、OPPO、vivo、中興、TCL、微軟、魅族、諾基亞、聯(lián)想、酷派、佳能、海爾等